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晶圆加工
发布时间:2014年11月06日
有 效 期:2015年05月08日
详细说明
经营业务范围: 4寸至12寸集成电路晶圆测试(CP)、晶圆减薄、切割分捡、贴膜划片、自动分捡、IC硬封装(SOP8)、IC成品测试(FT)、COB封装、堆叠式IC软封装、SMT贴片、IC模块组装加工、为客户提供测试软件程序编程、探针卡制作及专用PCB设计等服务。安博可以提供从晶圆进来到模组出去的完整的一站式生产加工服务。
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0755-61861998-869
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13797227826
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中国广东深圳市深圳市布吉镇三联村和生工业区第二栋
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